公司作 为化工基础原料生产单位,生产的 多个产品在电子行业中有着广泛的应用。高锰酸钾、高锰酸 钠具有较强的氧化性,利用高锰酸钾、高锰酸钠的强氧化性,去掉电 子产品生产过程中产生的胶渣,裸露出 各层需要互连的铜环,并可改善孔壁结构,增强电镀铜附着力。

公司的 电子行业类产品有:

  • 电路板 处理剂高锰酸钾
  • 电路板 处理剂高锰酸钠
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产品为危险化学品,以上使 用说明及方法仅供参考使用,请在专 业作业说明书指导下正确使用,本网站 不对未按专业说明书指导使用的行为负责。

  • 电子行业

电路板 处理剂高锰酸钾、电路板 处理剂高锰酸钠

除胶渣 在电子行业中,钻孔时 产生的高温可使半固化片熔化,形成胶渣,利用高锰酸钾/高锰酸钠的强氧化性,采用高锰酸钾法、高锰酸钠法去除胶渣。

高锰酸钾/高锰酸 钠是一种强氧化剂,在NaOH浓度大于2mol/L,被还原为MnO42-。高锰酸钾/高锰酸 钠在强酸性的环境中具有更强的氧化性,但在碱 性条件下氧化有机物的反应速度比酸性条件下更快。去胶渣 各参数控制范围:Mn2+(56.7-63.3g/L),Mn6+(小于等于24g/L),NaOH(43.3-56.7g/L),胶渣被 高锰酸钠溶解去除,去胶渣 后的板子与钻孔后相比,孔壁变光滑,没有毛刺。除胶渣 工序主要包括膨松、高锰酸钾、中和三个步骤。

4MnO4-+C环氧树脂+4OH-=4MnO42-+CO2(g)

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